Analytische Verfahren
OFG-Analytik nutzt für die Untersuchungen alle heute zur Verfügung stehenden Methoden der:
- Oberflächenanalytik
- Dünnschichtanalytik
- Mikrobereichsanalytik
Die Auswahl des optimalen Verfahrens bzw. der optimalen Verfahrenskombination richtet sich hierbei ausschließlich nach der individuellen Fragestellung des Kunden.
In Kombination mit einer geeigneten Probenpräparation und unseren langjährigen Erfahrungen bei der Datenauswertung können wir Ihnen alle relevanten Informationen zur chemischen Zusammensetzung, zum Schichtaufbau und Mikrostruktur Ihrer Produkte und Materialien liefern.
Verfahrensliste
Flugzeit-Sekundärionen-Massenspektrometrie
Die Flugzeit-Sekundärionen-Massenspektrometrie ist ein Verfahren mit sehr hoher Nachweisempfindlichkeit und ausgeprägter Oberflächensensitivität. Typische Anwendungen sind die Element- und Molekülabbildung von Oberflächen, die Tiefenprofilanalyse von Festkörpern und dünnen Schichten sowie die Spurenanalytik und Bestimmung der chemischen Zusammensetzung komplexer Proben.
Das Funktionsprinzip beruht auf der Erzeugung von Sekundärionen durch den Beschuss einer Probenoberfläche mit energiereichen Primärionen (z. B. Bi¹⁺). Diese Sekundärionen werden im Massenspektrometer nach ihrem Masse-zu-Ladungs-Verhältnis getrennt und mittels Flugzeitmessung (ToF: Time-of-Flight) analysiert. So lassen sich selbst geringste Stoffmengen eindeutig identifizieren.
Das TOF-SIMS-Verfahren zeichnet sich durch eine äußerst hohe Oberflächenempfindlichkeit und eine sehr hohe Nachweisempfindlichkeit aus. Eine besonders wichtige Variante ist das statische SIMS (SSIMS). Hier wird mit sehr niedriger Primärionendosis gearbeitet, sodass die Analyse nahezu zerstörungsfrei erfolgt.
Fourier-Transform-Infrarotspektroskopie
Messung der IR-Absorption zur Identifikation funktioneller Gruppen. Schnell und zerstörungsarm; ideal zur Material- und Polymercharakterisierung (Organik).
Röntgen-Photoelektronen-Spektroskopie
Röntgenstrahlung löst Elektronen aus der Oberfläche; deren Energie liefert Informationen zu Elementzusammensetzung und chemischem Bindungszustand; Oberflächenempfindliches und quantitatives Verfahren.
Rasterelektronenmikroskopie mit
energiedispersiver Röntgenanalyse
Glimmlampenemissions-Spektralanalyse
Gaschromatographie–Massenspektrometrie
Thermogravimetrische Analyse
Dynamische Differenzkalorimetrie
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Zudem bieten wir auf Anfrage auch andere Verfahren an, wie beispielsweise:
- ICP-MS/OES – Induktiv gekoppeltes Plasma–Massenspektrometrie (Plasma–Optische Emissionsspektrometrie)
- SNMS – Sekundärneutralteilchen-Massenspektrometrie
- AFM – Rasterkraftmikropskopie
- XRD – Röntgendiffraktometrie
- und weitere
Abhängig von Probenmaterial und Analyseziel werden die genannten Verfahren durch spezialisierte Modifikationen sowie durch Methoden der Werkstoffprüfung, chemischen Analytik oder physikalischen Messtechnik ergänzt.
Analytische Informationen
Welche Informationen liefern die Verfahren?
Moderne oberflächen- und dünnschicht- analytische Verfahren können submikroskopisch kleine Probenbereiche und geringste Substanzmengen abbilden und mit höchster Empfindlichkeit analysieren.
Je nach Fragestellung führen wir Untersuchungen durch zur:
Bestimmung der chemischen Zusammensetzung
- von beliebigen Werkstoffen oder Bauteiloberflächen
- von Grenzflächen zwischen schlecht haftenden Schichtbereichen
- von organischen Spurenkontaminationen
- von funktionell beschichteten oder vorbehandelten Oberflächen
- von Werkstoffen im Volumenmaterial (Werkstoffbestimmung)
- von Ablagerungen, Belägen, Ausblühungen an Bauteiloberflächen
- von Rissflächen
Material-Charakterisierung und -Identifizierung
- Fetten, Ölen, Tensiden, Trennmitteln
- Kunststoff-/Öl-Additiven
- Lack-, Farb-, Kleber-Komponenten
- Kunststoffen, Polymeren, Biomolekülen, Pharmazeutika
- Aerosolteilchen (adsorbiert an Auslegebleche)
- Partikeln, Fasern, Einschlüssen
Bestimmung des Schichtaufbaus von Mehrschichtsystemen
- Darstellung der Schichtfolge im Querschliff oder Querschnitt
- Bestimmung der Einzelschichtdicken
- Bestimmung der Elementzusammensetzung als Funktion der Schichttiefe (Tiefenprofilanalyse)
- Charakterisierung von Einschlüssen im Schichtaufbau
- Anreicherung von Fremdelementen in den Grenzflächen zwischen Einzelschichten
Darstellung der Topographie und Mikrostruktur
- Topographie beliebiger Werkstoff-/ Produktoberflächen
- Bestimmung von Mikrorauheiten und Rauheitskennwerten
- Abbildung von Mikropartikeln, Fasern
- Darstellung mikro-/ nanostrukturierter Oberflächen
- Darstellung submikroskopisch kleiner Fehlstellenbereiche
